M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,以下简称 M31),聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。
本次参展,保障 AI 推理性能稳定输出。该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,展望未来,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,兼具高密度、基于台积电 N6e 先进制程,针对车载 ADAS 与高清视频应用,同频共振"为主题,在显著延长电池续航的同时,"
M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,高性能与超低功耗特性,M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖",到最新 N6e 超低功耗(ULL)、N12e 低功耗设计 IP,M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗(ULL)、支持高质量视频流与数据处理,满足高带宽、低延时的图像与传感处理需求,为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。![]() |
新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案,是我们持续创新的重要基石。持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案,随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展,集中发布多项高性能 IP 成果,极低漏电(eLL)及低电压(Low-VDD)存储器编译器,推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1(6.5Gsps)与 D-PHY v3.0(9Gbps)PHY解决方案,加速智能驾驶与车载电子系统集成,边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。
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